OPEN CLUSTER DESIGNS FOR AI

ОТКРЫТАЯ ЭКОСИСТЕМА СТАНДАРТА ORV3

03 Октября 2025
OPEN CLUSTER DESIGNS FOR AI

Традиционные серверные стойки больше не справляются с требованиями по мощности, охлаждению и плотности GPU-кластеров.
Ответ индустрии - Open Cluster Designs for AI: открытые, масштабируемые и независимые от вендора стандарты, разработанные в рамках Open Compute Project (OCP).

СТАНДАРТ СТОЙКИ В OPEN CLUSTER DESIGNS FOR AI

1. Форм-фактор и размеры
• OCP ORv3: ширина 21” вместо классических 19”.
• Высота: до 48U для высокоплотных GPU-узлов.
• Глубина: 1000–1200 мм.
• Система единиц: Open Unit (OU = 48 мм).

SYSMATRIX Lab

19 и 21 дюйм. Разница в два дюйма - это разница между вчерашним дата-центром и завтрашней инфраструктурой ИИ.


2. Электропитание (High Power Rack – HPR)
• До 100 кВт на стойку.
• Ввод питания: 3-фазное AC (277/480V) или HVDC (380–400V).
• Power Shelf: модульные блоки питания (3–15 кВт), поддержка hot-swap.
• Распределение: шина Bus Bar на 48V DC (OCP стандарт).
• Подключение sled-модулей без кабелей.

3. Охлаждение
• Воздушное: до ~30–40 кВт/стойка.
• Жидкостное (ACS): cold plates, дверные теплообменники (RDHx), иммерсионное охлаждение.
• CDU: распределительный модуль для жидкости на уровне стойки.
• Безопасность: контур с отрицательным давлением, быстросъёмные фитинги без утечек.

4. Серверы и ускорители
• Модульная архитектура sled.
• До 8× GPU-модулей OAM в одном sled.
• OAI (Open Accelerator Infrastructure): совместимость с NVIDIA, AMD, Intel и др.
• Энергопотребление узла: 10–15 кВт.

5. Сеть
• Ethernet 400/800GbE (RoCE v2) или InfiniBand HDR/NDR.
• Встроенные ToR-коммутаторы.
• MPO/MTP оптическая разводка.

6. Механика и конструкция
• Нагрузка: 1.5–2 тонны.
• Открытый перед/зад для воздушных потоков и обслуживания.
• Усиленная рама, сейсмостойкое крепление.
• Установка sled без инструментов.

7. Мониторинг и управление
• Контроллер уровня стойки (Rack Manager).
• Стандарты: Redfish API, IPMI, SNMP.
• Полная интеграция с DCIM/BMS.

Вывод
AI-стойка — это открытая экосистема: формат ORv3, мощность до 100 кВт, жидкостное охлаждение, поддержка OAI-ускорителей, высокоскоростные сети и полная телеметрия.
Это фундамент дата-центров нового поколения — масштабируемых, энергоэффективных и независимых от конкретного производителя.

SYSMATRIX: ORV3 СТАНОВИТСЯ ФУНДАМЕНТОМ ДАТА-ЦЕНТРОВ БУДУЩЕГО.

Оставайтесь на связи

Подпишитесь на новостную рассылку и будьте в курсе всех интересных событий и предложений!
Поздравляем! Ваша подписка оформлена успешно!

Никакого спама гарантированно!